最新動(dòng)態(tài)
關(guān)于報(bào)道稱(chēng)有仿冒三星固態(tài)硬盤(pán)使用聯(lián)蕓主控芯片的聲明
2023-03-21
近日有媒體報(bào)道稱(chēng)市場(chǎng)上出現(xiàn)了仿冒的三星980 pro 固態(tài)硬盤(pán)，部分報(bào)道指明該仿冒的三星固態(tài)硬盤(pán)使用的是聯(lián)蕓主控芯片。對(duì)此，聯(lián)蕓公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）非常重視，我們也在進(jìn)一步核實(shí)報(bào)道相關(guān)內(nèi)容的真實(shí)性。為此，公司特此鄭重聲明如...
聯(lián)蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠(chǎng)NAND顆粒
2022-10-27
在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態(tài)硬盤(pán)扛鼎之作之際，聯(lián)蕓科技憑借其強(qiáng)大的固件開(kāi)發(fā)能力，強(qiáng)悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠(chǎng)系列SSD解決方案，為市場(chǎng)及客戶(hù)提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsun...
聯(lián)蕓科技MAP1602為PCIe4.0定標(biāo)
2021-12-30
在市場(chǎng)熱議PCIe 4.0即將成為消費(fèi)級(jí)PC整機(jī)應(yīng)用的SSD主流產(chǎn)品之際，聯(lián)蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發(fā)展路徑。2021年12月，聯(lián)蕓科技正式向全球發(fā)布4通道無(wú)外置緩存PC整機(jī)專(zhuān)用SSD主控芯片（型號(hào)：MAP1602），并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。MAP1602主控芯片的推出，將推動(dòng)支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺(tái)，回歸PCIe4.0真實(shí)強(qiáng)悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯(lián)蕓科技再次用技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來(lái)。
聯(lián)蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格
2021-12-13
2020年底，聯(lián)蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號(hào)：MAP1202 ），該主控芯片采用業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品最領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，突破性能及功耗極限，推出業(yè)界無(wú)需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩(wěn)定、高安全、低功耗&rd...
迎接高密度NAND閃存 聯(lián)蕓實(shí)現(xiàn)4K LDPC糾錯(cuò)技術(shù)突破
2020-04-13
追求存儲(chǔ)密度以降低存儲(chǔ)成本不斷推動(dòng)著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展。NAND閃存技術(shù)已經(jīng)從最初的SLC時(shí)代，跨越MLC、TLC向QLC時(shí)代快速演進(jìn)，并且從最初的2D平面技術(shù)全面切換到3D堆疊技術(shù)。而3D NAND閃存技術(shù)也從最初的32層堆疊，發(fā)展到了目前最...
聯(lián)蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠(chǎng)NAND顆粒
2022-10-27
在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態(tài)硬盤(pán)扛鼎之作之際，聯(lián)蕓科技憑借其強(qiáng)大的固件開(kāi)發(fā)能力，強(qiáng)悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠(chǎng)系列SSD解決方案，為市場(chǎng)及客戶(hù)提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsun...
聯(lián)蕓科技MAP1602為PCIe4.0定標(biāo)
2021-12-30
在市場(chǎng)熱議PCIe 4.0即將成為消費(fèi)級(jí)PC整機(jī)應(yīng)用的SSD主流產(chǎn)品之際，聯(lián)蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發(fā)展路徑。2021年12月，聯(lián)蕓科技正式向全球發(fā)布4通道無(wú)外置緩存PC整機(jī)專(zhuān)用SSD主控芯片（型號(hào)：MAP1602），并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。MAP1602主控芯片的推出，將推動(dòng)支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺(tái)，回歸PCIe4.0真實(shí)強(qiáng)悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯(lián)蕓科技再次用技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來(lái)。
聯(lián)蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格
2021-12-13
2020年底，聯(lián)蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號(hào)：MAP1202 ），該主控芯片采用業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品最領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，突破性能及功耗極限，推出業(yè)界無(wú)需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩(wěn)定、高安全、低功耗&rd...
迎接高密度NAND閃存 聯(lián)蕓實(shí)現(xiàn)4K LDPC糾錯(cuò)技術(shù)突破
2020-04-13
追求存儲(chǔ)密度以降低存儲(chǔ)成本不斷推動(dòng)著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展。NAND閃存技術(shù)已經(jīng)從最初的SLC時(shí)代，跨越MLC、TLC向QLC時(shí)代快速演進(jìn)，并且從最初的2D平面技術(shù)全面切換到3D堆疊技術(shù)。而3D NAND閃存技術(shù)也從最初的32層堆疊，發(fā)展到了目前最...