岗位职责：
1.完成芯片模块层的综合与验证；
2.负责芯片或模块在可测性设计(MBIST/SCAN/BSCAN)与验证；
3.分析与检查设计相关的时序约束；
4.分析与检查power相关的UPF；
5.完成STA时序检查与收敛，配合进行时序sign-off；
6.配合APR实现gds out，分析APR各个阶段的时序情况；
任职资格：
1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；
2.善于沟通，主动交流学习，能在压力下工作，主动寻求解决方案；
3.理解和熟悉DFT设计以及芯片的生产流程与封装；
5.熟悉unix操作，运用perl语言，cshell，tcl实现流程自动化；
6.熟悉SoC中后端设计流程。