2020年底，聯(lián)蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號(hào)：MAP1202 ），該主控芯片采用業(yè)界同類產(chǎn)品最領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，突破性能及功耗極限，推出業(yè)界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩(wěn)定、高安全、低功耗”的卓越品質(zhì)，為PCIe3.0定格正身。

目前，聯(lián)蕓科技MAP1202已完成全球主流1.2GB級(jí)以上性能NAND顆粒的全線支持，為用戶提供極具選擇的高品質(zhì)解決方案。MAP1202主控芯片經(jīng)過一年的持續(xù)打磨，已獲得眾多SSD品牌及整機(jī)廠商極大認(rèn)可，快速完成對(duì)傳統(tǒng)低性能PCIe3.0產(chǎn)品的替代，并獲得極大商業(yè)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值。

MAP1202部分量產(chǎn)的SSD品牌

MAP1202是聯(lián)蕓科技推出的第二代PCIe(NVMe)控制芯片，支持PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，采用高性能雙核CPU，內(nèi)嵌聯(lián)蕓自主研發(fā)的第三代Aglie ECC（4K LDPC）糾錯(cuò)技術(shù)、Agile Zip數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)、硬件RAID5 及E2E 數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)并搭載聯(lián)蕓科技最新的超低功耗SOC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)與NAND接口高性能自適配技術(shù)（最高可達(dá)1600MT/s），重新定義PCIe Gen3x4 無DRAM SSD解決方案應(yīng)有表現(xiàn)。

MAP1202主控芯片搭載高品質(zhì)3D NAND閃存顆粒的SSD解決方案，最高性能指標(biāo)突破PCIe3.0理論極限；極致溫控及低功耗設(shè)計(jì)，無需馬甲，出行待機(jī)更舒心；全方位數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)，讓用戶更加放心無憂；獨(dú)特的NAND自適配微碼技術(shù)，支持全球推出的全部3D NAND閃存顆粒。

聯(lián)蕓科技是全球固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)之一，也是為數(shù)不多掌握NAND Flash控制芯片核心關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)之一，其致力于為固態(tài)存儲(chǔ)領(lǐng)域提供具有競爭力的高性能存儲(chǔ)解決方案。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為全球三大固態(tài)硬盤控制芯片及解決方案提供商，產(chǎn)品已在國內(nèi)、東盟及北美、南美、歐洲、非洲等國家和地區(qū)的市場獲得規(guī)模商用，可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域。