在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態(tài)硬盤(pán)扛鼎之作之際，聯(lián)蕓科技憑借其強(qiáng)大的固件開(kāi)發(fā)能力，強(qiáng)悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠系列SSD解決方案，為市場(chǎng)及客戶(hù)提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsung\SK Hynix\Solidigm\Western Digital\YMTC(按照字母排序)推出的最新NAND閃存顆粒SSD解決方案，性能指標(biāo)均有出色表現(xiàn)。

更令人興奮的是，MAP1202 Gen3 主控芯片跟隨主流在QLC閃存顆粒上也進(jìn)行適配在性能上也提供表現(xiàn)出色的解決方案。

目前MAP1202主控芯片已實(shí)現(xiàn)全球七大原廠現(xiàn)有成熟NAND量產(chǎn)支持，接下來(lái)2022年Q2起，聯(lián)蕓科技將逐步推出MAP1202搭載KIOXIA（BiCS6）\Micron(N48R/B58R)\ Samsung(V7)\SK ynix(V7)\Solidigm(Q5171A)\Western Digital (BiCS6)\YMTC(X3-9070)等全球七大NAND下一代最新TLC/QLC NAND高速閃存顆粒的SSD解決方案，并實(shí)現(xiàn)全覆蓋。

MAP1202是聯(lián)蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片，該主控芯片采用業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品最領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，突破性能及功耗極限，推出業(yè)界無(wú)需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩(wěn)定、高安全、低功耗”的卓越品質(zhì)，為PCIe3.0定格正身。MAP1202主控芯片經(jīng)過(guò)一年多的持續(xù)打磨，已獲得眾多SSD品牌及整機(jī)廠商極大認(rèn)可，快速完成對(duì)傳統(tǒng)低性能PCIe3.0產(chǎn)品的替代，并獲得極大商業(yè)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值。