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              DRAM-less SATA3.2控制芯片

              DRAM-less SATA3.2控制芯片

              聯(lián)蕓科技基于 SATA3.2 技術(shù)開發(fā)的DRAM-less SSD控制芯片主要包括:MAS0902-C和MAS1102-C。針對(duì)主流PC客戶端SSD研發(fā)的系列SSD控制芯片。SATA3.2控制芯片集成聯(lián)蕓科技新一代Agile ECC技術(shù),提供先進(jìn)的糾錯(cuò)及自適配功能以滿足NAND閃存技術(shù)的發(fā)展需求。該系列SSD控制芯片可與全球推出的全部3D NAND(MLC/TLC/QLC)進(jìn)行適配。
              此外,MAS0902-C和MAS1102-C采用高性能CPU融合高速協(xié)處理SOC芯片設(shè)計(jì)技術(shù)以及軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù),嵌入獨(dú)特SRAM融合Smart Cache架構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì),構(gòu)建智能虛擬化緩存池,實(shí)現(xiàn)緩存資源集約化智能管理,從而大幅提高讀寫速度,降低功耗,為市場(chǎng)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力SSD主控芯片及解決方案。

              主要特征

              型號(hào) MAS0902-C MAS1102-C
              接口 SATA3.2 SATA3.2
              支持板型 2.5寸/HalfSlim/M.2/mSATA 2.5寸/HalfSlim/M.2/mSATA
              ecc糾錯(cuò) MAXIO Agile ECC 2 Technology MAXIO Agile ECC 3 Technology
              nand接口 Toggle3.0/ONFi4.0 667MT/s Toggle3.0/ONFi4.0 667MT/s
              封裝尺寸 9mm x 9mm 8mm x 8mm
              通道 4CHx8CE 2CHx8CE
              dram接口 N/A N/A
              最大容量 4TB 4TB
              nand支持 2D MLC/TLC 3D MLC/TLC/QLC 2D MLC/TLC 3D MLC/TLC/QLC
              工業(yè)支持 支持 支持
              最高順序讀取 560MB/s 560MB/s
              最高順序?qū)懭?/th> 530MB/s 530MB/s
              最高4k隨機(jī)讀取 100K IOPS 100K IOPS
              最高4k隨機(jī)寫入 80K IOPS 80K IOPS