消費級UFS接口主控芯片
聯(lián)蕓科技基于M-PHY4.1以及UniPro1.8標準開發(fā)的UFS MAU3002-C控制芯片,可同時兼容UFS3.1協(xié)議和UFS2.2協(xié)議,主要針對手機、平板、游戲機、智慧屏、AR/VR等客戶端應用。 MAU3002-C 控制芯片集成聯(lián)蕓科技第三代Agile ECC技術(shù),提供先進的糾錯以及自適配功能,以滿足NAND閃存技術(shù)的發(fā)展需求。
此外,MAU3002-C采用高性能CPU融合高速協(xié)處理SOC芯片設計技術(shù)以及軟硬件協(xié)同設計技術(shù),嵌入獨特SRAM融合Smart Cache架構(gòu)創(chuàng)新設計,構(gòu)建智能虛擬化緩存池,實現(xiàn)緩存資源集約化智能管理,從而大幅提高讀寫速度,降低功耗,為市場提供更具競爭力UFS接口主控芯片及解決方案。
控制芯片 | MAU3002-C | MAU3002-C |
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產(chǎn)品規(guī)格 | UFS3.1 | UFS2.2 |
接口類型 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 |
支持容量 | 128GB~2TB | 128GB~2TB |
最高順序讀寫速度 | SR : 2100MB/s SW : 2100MB/s | SR : 1050MB/s SW : 1050MB/s |
最高隨機讀寫速度 | RR : 500K IOPS RW : 500K IOPS | RR : 250K IOPS RW : 250K IOPS |
工作溫度 | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
工作電壓 | VCC 2.5V / VCCQ 1.2V | VCC 3.3V / VCCQ 1.8V |
電源管理 | Support | Support |
nand protocal | Toggle 5.0/ONFI 5.1 | Toggle 5.0/ONFI 5.1 |
ecc糾錯 | Agile ECC3 Technology | Agile ECC3 Technology |