PCIe接口BGA SSD解決方案
PCIe接口BGA SSD解決方案
聯蕓科技針對PCIe SSD應用市場特點，采用聯蕓科技工業(yè)級SSD控制芯片進行客制化固件（FW）開發(fā)，為臺式電腦、筆記本電腦、一體機、工業(yè)電腦、金融機具、教學電腦等各類電子終端產品提供高兼容性、高可靠性、高穩(wěn)定性的消費級、工控及類工控SSD產品解決方案。PCIe接口單芯片SSD將聯蕓科技SSD主控芯片與NAND閃存顆粒整合至BGA封裝產品中，提供小型化PCIe（NVMe）接口的單芯片BGA SSD產品，以滿足整機可靠性和便捷性的要求，可廣泛使用于多種嵌入式存儲產品中。產品容量從32GB~256GB。
關鍵優(yōu)勢
支持PCIe(NVMe1.3)G3*4接口技術并向下兼容，極速通信性能
支持全區(qū)均衡磨損技術，能有效延長固態(tài)硬盤使用壽命
支持先進的糾錯引擎（MAXIO Agile ECC3）提供強大的糾錯管理能力
支持強化ESD設計、內部電壓檢測、內部溫度傳感器，提升產品可靠性
滿足商規(guī)及工規(guī)產品需求
應用
手機、平板、游戲機、智慧屏、AR/VR、醫(yī)療設備、工業(yè)電腦、工業(yè)設備、臺式電腦、筆記本電腦、一體機、教學電腦等
技術參數
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控制芯片 |
MAP1202 |
MAP1602 |
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總線接口 |
PCIe 3.0 x4 |
PCIe 4.0 x4 |
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閃存顆粒 |
MLC/TLC/QLC |
MLC/TLC/QLC |
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存儲容量 |
32GB~256GB |
32GB~256GB |
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最高讀寫速度 |
SR : 3500MB/s SW : 3200MB/s |
SR : 7200MB/s SW : 6500MB/s |
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RR : 500K IOPS RW : 400K IOPS |
RR : 1000K IOPS RW : 950K IOPS |
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ECC糾錯 |
Agile ECC 3 Technology |
Agile ECC 3 Technology |
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電源管理 |
Support |
Support |
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工作溫度 |
非工作溫度: -40℃~ +85℃ 工作溫度: 0℃~ 70℃ |
非工作溫度: -40℃~ +85℃ 工作溫度: 0℃~ 70℃ |