工業(yè)級UFS嵌入式存儲解決方案
聯(lián)蕓科技針對嵌入式存儲應(yīng)用市場的特點(diǎn),推出高性能、低成本的嵌入式存儲解決方案。該系列嵌入式存儲解決方案采用聯(lián)蕓科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的UFS控制芯片,兼容UFS3.1和UFS2.2協(xié)議,可搭配自主研發(fā)的固件設(shè)計(jì),并嵌入獨(dú)創(chuàng)的Dynamic SLC cache 技術(shù)和統(tǒng)一電源解決方案,可實(shí)現(xiàn)用戶對高性能、低成本嵌入式存儲的極致追求。
支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND閃存顆粒
支持低功耗及深度休眠技術(shù)、掉電保護(hù)機(jī)制
支持UFS3.1和UFS2.2協(xié)議
統(tǒng)一電源管理方案
高可靠、高性能、高兼容、高穩(wěn)定客制化固件定制
超強(qiáng)的硬件糾錯能力以及先進(jìn)的磨損均衡算法和壞塊管理
醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)電腦、工業(yè)設(shè)備等
控制芯片 | MAU3002-I | MAU3002-I |
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產(chǎn)品規(guī)格 | UFS3.1 | UFS2.2 |
接口類型 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 | Gear 1/2/3/4 2Lane M-PHY 4.1 Unipro1.8 |
支持容量 | 128GB~2TB | 128GB~2TB |
最高順序讀寫速度 | SR : 2100MB/s SW : 1900MB/s | SR : 1000MB/s SW : 900MB/s |
最高隨機(jī)讀寫速度 | RR : 300K IOPS RW : 250K IOPS | RR : 200K IOPS RW : 100K IOPS |
工作溫度 | -40°C~95°C | -40°C~95°C |
工作電壓 | VCC 2.5V / VCCQ 1.2V | VCC 3.3V / VCCQ 1.8V |
電源管理 | Support | Support |
Nand Protocal | Toggle 5.0/ONFI 5.1 | Toggle 5.0/ONFI 5.1 |
Ecc糾錯 | Agile ECC3 Technology | Agile ECC3 Technology |
封裝尺寸 | 11.5mm x 13mm | 11.5mm x 13mm |